【2023台北國際包裝展】 6/14 (三) ~ 6/17 (六) 鈦準與您相約南港展覽館1館

T&G鈦準包裝 每年研發各式包裝機械設備，堅持不斷創新及改良。
今年將展出全新研發機種「3合1 真空式下料分張+噴印+貼標機」與「壓頭專用鎖蓋機」，
✔ 3合1 真空式下料分張+噴印+貼標機 - 此分張機結合了「高速下料」 & 「即時噴印」 & 「即時貼標」 之【一站式】專利設計，在產能高達40公尺 / 每分鐘之速度下，仍然可維持極高的噴印 & 貼標精準度！
✔ 壓頭專用鎖蓋機 - 適用多種泵浦頭鎖蓋，同時搭配伺服馬達，扭力可調整，CP值高！

同時亦展出多款功能強又好用的自動與半自動包裝設備：貼標機、充填機、鎖蓋機、洗瓶機…

我們已經準備好大展身手！ Are you ready？
精彩可期、錯過可惜！
誠摯邀請共襄盛舉，敬請光臨與指教！

✔  日期：6 / 14 (三) ～ 6 / 17 (六) 共四天
✔  時間：10 : 00 ～ 18 : 00
✔  攤位：4樓 M1313  (L / M區交界)
✔  地點：台北南港展覽館 (1 館)